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  • [行业新闻] 钨铜合金薄板烧结行为

    钨铜合金薄板烧结行为钨铜合金热沉封装片的烧结行为电子封装组件需要大于的理论密度的散热片密度的98%,这种特点钨铜合金很适合,并且其一般要求小于1毫米的厚度,传统的钨铜粉末冶金制造技术很难满足。从烧结温度的数据可以看出钨铜合金致密化。根据线收
    发布时间:2018-05-09   点击次数:68

  • [行业新闻] 钨铜合金前景展望

    钨铜合金前景展望电气工业的发展一直以来发展比较迅速,在科技创新上比较积极。我国的在电器工业上具有自主知识产权的产品也有很多了,尤其在焊接工艺上。随着微电子、电器工业的发展,钨铜合金的应用越来越广泛,未来钨铜合金还面临着新技术、新工艺的研发问
    发布时间:2018-05-09   点击次数:47

  • [行业新闻] 钨铜合金前景展望

    钨铜合金前景展望电气工业的发展一直以来发展比较迅速,在科技创新上比较积极。我国在电器工业上具有自主知识产权的产品也有很多了,尤其在焊接工艺上。随着微电子、电器工业的发展,钨铜合金的应用越来越广泛,未来钨铜合金还面临着新技术、新工艺的研发问题
    发布时间:2018-03-08   点击次数:53

  • [公司新闻] 探讨钨铜合金主要应用

    钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铁的熔点1534℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铁的密度为7.8g /cm3) ;铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织
    发布时间:2017-11-24   点击次数:77

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